PCB工序復(fù)雜以外，其出貨前還有很多檢驗要做，今天我們一起來了解具體有哪些檢驗。

一、基礎(chǔ)檢驗

板料信息：類型、成品板厚、外層銅箔、內(nèi)層銅箔、翹曲度、油墨、顏色、位置、標(biāo)記、最小線寬、線距、環(huán)寬，阻焊、表面處理、特殊工藝、測試項、菲林等等。

二、電性能測試報告

1、測試類別：單雙面、多層板測試。

2、測試參數(shù)：電流、電壓、導(dǎo)通電阻、絕緣電壓等等。

三、金相切片分析報告

銅厚包括（孔銅和面銅）、孔壁粗糙度、油墨厚度、熱引力、鎳厚、金厚、鉛錫厚、線路銅厚、蝕刻因子、鍍層裂縫、樹脂內(nèi)縮、鍍層空洞、分層等等。

四、阻抗測試等

單端阻抗要求：50Ω±10%  75Ω±10% 

差分阻抗要求：90Ω±10%  100Ω±10%